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IT communication
IT通信散熱方案
3C產(chǎn)品也稱為信息家電，一般是指計(jì)算機(jī)類、通信類和消費(fèi)類電子產(chǎn)品，各類繁多市場需求量大，中國現(xiàn)已成為全球第一大3C產(chǎn)品消費(fèi)市場，隨著國民經(jīng)濟(jì)水平以及收入水平的提高，對(duì)電子類產(chǎn)品的質(zhì)量也提出更高的要求，商家們紛紛推出更高配置、更高性能、更好設(shè)計(jì)的產(chǎn)品滿足消費(fèi)者。

                      影響電子類產(chǎn)品質(zhì)量的因素很多，其中散熱是不可忽略的因素，特別是在2016年“三星電池門”事件發(fā)酵之后，電子類制造商家更加注重于產(chǎn)品的散熱性能與安全。怎么才能保證電子產(chǎn)品的散熱符合嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)要求呢？在產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期開始時(shí)就規(guī)劃熱管理問題是取得高效散熱解決方案的常用途徑。同裕熱能是國內(nèi)有著十幾年豐富經(jīng)驗(yàn)的散熱技術(shù)服務(wù)商，能夠提供IT通信類電子產(chǎn)品的散熱解決方案，涉及：板卡（主板）散熱、CPU散熱、顯卡散熱、射頻模塊散熱、RU散熱、游戲機(jī)散熱、VR散熱、工控電腦（機(jī)）散熱、服務(wù)器散熱、中央變頻空調(diào)散熱、TEC散熱等領(lǐng)域。
客戶SVG散熱設(shè)計(jì)要求如下
PCB source溫度≤100℃
CPU溫度≤100℃
（1）
indu9_01.jpg
DCDC輸出電導(dǎo)率:10W/(m*K) 功率:5W
CPU芯片組電導(dǎo)率:10W/(m*k) 功率:10W
PCB MST電導(dǎo)率:15W/(m*K) 功率:5W
CPU PCB電導(dǎo)率:15W/(m*K) 功率:4W
CPU 散熱器尺寸：125*95*6mm，基板厚度:2mm，fin數(shù)量: 10pcs，
                 厚度：0.6mm；電導(dǎo)率: AL-extru. 180W/(m*K)。
CU 塊尺寸：41*41*4.7，電導(dǎo)率:385 W/(m*k)
導(dǎo)熱膏厚度： 0.3mm，電導(dǎo)率:3.5W/(m*K)
焊接方式錫焊4258，電導(dǎo)率:48W/(m*k) 0.2mm
 
（2）
indu9_02.jpg
格柵前面尺寸:170*27mm，開孔率:0.5
格柵右邊尺寸:35*30 mm，開孔率:0.6
格柵背面尺寸:30*30 mm，開孔率::0.7
fan尺寸:30*30*10 mm
 
（3）
indu9_03.jpg
電路板頂部尺寸:140*170mm，電導(dǎo)率:10W/(m*k)，功率:3W
熱源體反面0.8W/pcs
熱源體正面左排:0.8W/pcs，右排: 1.2W/pcs，
                 標(biāo)記為 “2”的這排 :1.5W/pcs。
散熱器尺寸:140*170*4.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm,
                 Fin數(shù)量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電導(dǎo)率:180W/(m*K)。
導(dǎo)熱膏厚度：0.3mm，電導(dǎo)率:3.5W/(m*K)。
 
（4）
indu9_04.jpg
電路板底部尺寸:140*170mm，電導(dǎo)率:10W/(m*k)，功率:3W。
Source of inverse功率：1.5W/pcs
散熱器尺寸:140*170*4.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm，
                 Fin數(shù)量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電導(dǎo)率:180W/(m*K)。
導(dǎo)熱膏厚度： 0.3mm，電導(dǎo)率:3.5W/(m*K)。
 
散熱器散熱解決方案描述
       (1)增加一個(gè)30*10mm的軸流式風(fēng)扇，增大通過RX模塊的氣流量；
         (2)修改風(fēng)扇前面的銅翅片，增加系統(tǒng)的氣流量。
散熱整體布局仿真模型示意圖
indu9_05.jpg
散熱整體布局仿真模型示意圖
銅翅片尺寸:30*12*0.3mm，傾斜：1.0，數(shù)量：30pcs。
材料:C1100，電導(dǎo)率:385W/(m*K)。
熱管D6管厚度：3mm，用壓管工藝，熱管類型: 粉末燒結(jié)，
                 電導(dǎo)率:10000W/(m*k)
增加一個(gè)30*10mm的軸流式風(fēng)扇，新風(fēng)扇口區(qū)域的開孔率為 0.7。
隔板尺寸:160*33*0.5mm，材料: 不銹鋼
 
CPU模塊仿真溫度及氣流分布示意圖
indu9_07.jpg
環(huán)境溫度: 40℃； CPU芯片組最高溫度:64.43℃。
CPU模塊仿真溫度及氣流分布示意圖
indu9_06.jpg
CPU風(fēng)扇工作點(diǎn): 體積流量:2.43ft^3/min 壓力:17.47Pa
 
indu9_08.jpg
RX模塊頂部仿真溫度分布示意圖
indu9_09.jpg
RX模塊頂部仿真溫度分布示意圖
indu9_10.jpg
NO.最高溫度NO.最高溫度NO.最高溫度
Source 159.43Source 1.759.73Source 3.159.59
Source 1.159.54Source 260.02Source 3.259.7
Source 1.259.66Source 2.160.19Source 3.359.77
Source 1.359.73Source 2.260.16Source 3.459.8
Source 1.459.76Source 2.359.96Source 3.559.8
Source 1.559.77Source 2.459.96Source 3.659.78
Source 1.659.76Source 359.48Source 3.759.74
 
NO.最高溫度NO.最高溫度
Source 460.83Source 4.460.95
Source 4.160.53Source 4.560.89
Source 4.260.92Source 4.660.8
Source 4.360.96Source 4.760.67
indu9_11.jpg
Fan工作點(diǎn):
           CPU fan: 2.43ft^3/min ,17.47Pa；
             RX fan1: 2.23ft^3/min ,18.65Pa；
             RX fan2: 2.5ft^3/min ,17.09Pa；
             RX fan3:2.22ft^3/min,18.70Pa。
 
indu9_12.jpg
風(fēng)扇柵格窗氣流:
           CPU grille:2.26ft^3/min；
             RX grille1:1.95 ft^3/min；
             RX grille2:2.23 ft^3/min；
             RX grille3:1.962ft^3/min；
             Total: 8.4ft^3/min。
 
RX模塊底部仿真溫度分布示意圖
indu9_13.jpg
 
散熱解決方案仿真結(jié)果匯總
 CPU最高溫度（℃）熱源體溫度范圍（℃）系統(tǒng)氣流流量(ft^3/min)
方案仿真結(jié)果64.4360.92~59.438.4
符合CPU溫度小于80℃和熱源體溫度小于100℃的要求，完成散熱設(shè)計(jì)要求。
同裕服務(wù)理念
擁有完善的一體化服務(wù)體系：包括前期的工程技術(shù)人員快速解答各項(xiàng)技術(shù)咨詢，應(yīng)對(duì)您的需求，為您研發(fā)合適的產(chǎn)品，提供合理可靠的建議；對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、交期等的承諾，提供具體散熱解決方案。我們將不斷的努力，為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
同裕電子 ：
0769-26626558 / 13686003920
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